关于我们
我们致力于整理与分享通讯、商贸、科技、网络及设备等相关领域的基础信息与应用参考，内容以客观、中立、实用为原则，结合不同地区的实际情况进行归纳与说明。通过清晰的结构与简要的解析，帮助用户更高效地获取所需资料，了解常见应用场景与基本要点，为日常查询、学习与信息参考提供支持。矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业。公司核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验，具备多年的研发、量产实践经验。为国内外众多行业领先客户提供新一代先进封装中段工艺、材料、设备等一揽子CRO/CDO（研究开发）/CDMO（开发验证并量产代工）研究开发与量产代工服务。公司服务B、HR、HH、ZC、YD等超百家国内外行业领先企业，客户覆盖国内主要头部IDM公司、Fab厂、产品公司、Fabless公司、封测厂等。公司目前业务主要涵盖功率器件（IGBT/SiC MOS）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车（主控/电源）、新能源（逆变器/储能）、自动化（工控/机器人）、消费电子（射频前端/滤波器/功率器件）、人工智能（算力建设）等行业。
2019年公司取得车规IATF16949认证，2021年首个量产产品上车，凭借稳定的工艺与可靠的交付，解决客户亟需的进口替代需求（公司首个自研进口替代车规产品已累积加工并交付晶圆超4万个）。公司的工艺开发与产品定位 独具特色，近年累积为下游客户完成工艺开发、验证并量产代工数十种，多个产品（工艺）填补国内高端封装空白。
公司目前产品与技术逐步布局并拓展至ASIC（行业专用集成电路）、AI（人工智能）、Sensor（传感器）、Memory（存储）、LED（显示）等领域。公司目前核心工艺主要涵盖化学镀（选择性）、电镀（bumping）、刻蚀、黄光（光刻）、植球去镀、减薄（Taiko）、蒸镀、硅腐、去胶、注塑等。成都基地建成后，公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及 6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。未来，公司将进一步巩固和夯实在WLCSP（晶圆级封装）、RDL（再分布）、bumping（凸块制造）等晶圆中段制造领域工艺开发与代工的竞争优势，适时布局、逐步加码Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿领域，把握先进封装行业巨大发展机遇，致力于成长为全球先进封装CXO领域的重要参与者，为我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、实现产业链自主可控做出应有贡献。
